ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆ

ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆ ಎಂಬುದು ಒಂದು ಲೋಹಲೇಪದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ದ್ರಾವಣವೊಂದರಿಂದ ಒಂದು ಬಯಸಿದ ಮೂಲದ್ರವ್ಯದ ಧನ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ಅಪಕರ್ಷಿಸಲು ಅದು ವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಂದು ಲೋಹದಂಥ ಮೂಲದ್ರವ್ಯದ ಒಂದು ತೆಳುವಾದ ಪದರದೊಂದಿಗೆ ಒಂದು ವಹನೀಯ ವಸ್ತುವನ್ನು ಲೇಪಿಸುಸುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಬಯಸಿದ ಗುಣವೊಂದನ್ನು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಉಜ್ಜಿಹೋಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸವೆತ ನಿರೋಧಶಕ್ತಿ, ಕೊರೆತ ಸಂರಕ್ಷಣೆ, ಜಾರಿಕೆ, ಸೌಂದರ್ಯ ಪ್ರಜ್ಞೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು) ದಯಪಾಲಿಸಲು ಮೂಲದ್ರವ್ಯದ ಪದರವೊಂದನ್ನು ಸಂಚಯಿಸುವುದಕ್ಕಾಗಿ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಪ್ರಧಾನವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳದಿದ್ದರೆ ಸದರಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಆ ಗುಣದಿಂದ ವಂಚಿತವಾಗುತ್ತದೆ. ಮತ್ತೊಂದು ಅನ್ವಯಿಕೆಯು ಕಡಿಮೆಗಾತ್ರದ ಭಾಗಗಳ ಮೇಲೆ ದಪ್ಪವಾಗಿರುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ವಿದ್ಯುನ್ನಿಕ್ಷೇಪಣ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ವ್ಯತಿರಿಕ್ತವಾಗಿ ಅಥವಾ ತಿರುಗುಮುರುಗಾದ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ವರ್ತಿಸುವ ಒಂದು ಗ್ಯಾಲ್ವನಿಕ ಕೋಶವನ್ನು ಹೋಲುತ್ತದೆ. ಲೇಪಕೊಡಬೇಕಿರುವ ಭಾಗವು, ಮಂಡಲದ ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಪ್ರಯೋಗ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ, ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರವು ಭಾಗದ ಮೇಲೆ ಲೇಪಕೊಡಬೇಕಿರುವ ಲೋಹದಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ. ಎರಡೂ ಅಂಗಭಾಗಗಳು ಒಂದು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ದ್ರಾವಣವೊಂದರಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತವೆ; ಸದರಿ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವು ಒಂದು ಅಥವಾ ಒಂದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕರಗಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವ ಲೋಹದ ಲವಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಅಷ್ಟೇ ಅಲ್ಲ, ವಿದ್ಯುಚ್ಛಕ್ತಿಯ ಹರಿವಿಗೆ ಅನುವುಮಾಡಿಕೊಡುವ ಇತರ ಅಯಾನುಗಳನ್ನೂ ಅದು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ದಿಷ್ಟಿಕಾರಿಯೊಂದು ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರಕ್ಕೆ ಒಂದು ಏಕಮುಖ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಪೂರೈಕೆ ಮಾಡಿ, ಅದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಲೋಹದ ಅಣುಗಳನ್ನು ಉತ್ಕರ್ಷಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ಅವು ಕರಗಲು ಅನುವುಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರದಲ್ಲಿ, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿನ ಕರಗಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳು, ದ್ರಾವಣ ಹಾಗೂ ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರದ ನಡುವಿನ ಅಂತರಕ್ರಿಯೆ ಬಿಂದುವಿನಲ್ಲಿ ಅಪಕರ್ಷಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ; ಇದು ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರದ ಮೇಲೆ ಅವು "ಲೇಪಕೊಟ್ಟಂತೆ" ಆಗುತ್ತದೆ. ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರವು ಕರಗಿಸಲ್ಪಡುವ ಗತಿ ಅಥವಾ ವೇಗವು ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರವು ಲೇಪಕೊಡಲ್ಪಟ್ಟ ಗತಿ ಅಥವಾ ವೇಗಕ್ಕೆ ಸಮನಾಗಿದ್ದು, ಅದು ಮಂಡಲದ ಮೂಲಕ ಹರಿಯುತ್ತಿರುವ ಪ್ರವಾಹಕ್ಕೆ ಎದುರುಬದುರಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಈ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ದ್ರವದಲ್ಲಿನ ಅಯಾನುಗಳು ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರದಿಂದ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಪುನಃ ಭರ್ತಿಮಾಡಲ್ಪಡುತ್ತಿರುತ್ತವೆ.^[೧]

ಇತರ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸೀಸದಂಥ ಒಂದು ಸುಟ್ಟುಹಾಕಲಾಗದ ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಈ ಪ್ರಯೋಗ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ, ಲೇಪಕೊಡಲ್ಪಡಬೇಕಿರುವ ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳು ದ್ರಾವಣದಿಂದಾಚೆಗೆ ಸೆಳೆಯಲ್ಪಡುವುದರಿಂದ, ಅವನ್ನು ದ್ರವದಲ್ಲಿ ಆಗಿಂದಾಗ್ಗೆ ಪುನಃ ಭರ್ತಿಮಾಡುವುದು ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.^[೨]

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ತಾಮ್ರದ ಸಲ್ಫೇಟ್‌‌ ದ್ರವವೊಂದರಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದೊಂದಿಗೆ ಲೋಹವೊಂದರ (Me) ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆ.

ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಕೋಶದಲ್ಲಿನ ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರ ಹಾಗೂ ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರಗಳೆರಡೂ ಏಕಮುಖ ಪ್ರವಾಹದ ಒಂದು ಬಾಹ್ಯ ಪೂರೈಕೆಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತವೆ. ಈ ಬಾಹ್ಯ ಪೂರೈಕೆಯು ಒಂದು ಬ್ಯಾಟರಿ ಅಥವಾ, ಹೆಚ್ಚು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದು ದಿಷ್ಟಿಕಾರಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರವು ಪೂರೈಕೆಯ ಧನ ಜೋಡಣಾಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರವು (ಲೇಪಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗಬೇಕಿರುವ ವಸ್ತು) ಋಣ ಜೋಡಣಾಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ. ಬಾಹ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್‌‌ ಪೂರೈಕೆಗೆ ಚಾಲನೆ ನೀಡಿದಾಗ, ಅಂದರೆ ವಿದ್ಯುತ್ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಕಲ್ಪಿಸಿದಾಗ, ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರದಲ್ಲಿನ ಲೋಹವು ಶೂನ್ಯ ಸಂಯೋಗ ಸ್ಥಿತಿಯಿಂದ ಉತ್ಕರ್ಷಿಸಲ್ಪಟ್ಟು, ಒಂದು ಧನ ವಿದ್ಯುದಾವೇಶದೊಂದಿಗಿನ ಧನ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಧನ ಅಯಾನುಗಳು ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿನ ಋಣ ಅಯಾನುಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜನೆಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಲೋಹೀಯವಾದ, ಶೂನ್ಯ ಸಂಯೋಗ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಚಯಿಸಲು ಧನ ಅಯಾನುಗಳು ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರದಲ್ಲಿ ಅಪಕರ್ಷಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಆಮ್ಲದ ದ್ರಾವಣವೊಂದರಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರವು ಎರಡು ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನುಗಳನ್ನು ಕಳೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಮೂಲಕ ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರದಲ್ಲಿ Cu²⁺ ಆಗಿ ಉತ್ಕರ್ಷಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿನ SO₄^2- ಋಣ ಅಯಾನಿನೊಂದಿಗೆ Cu²⁺ ಸಂಯೋಜನೆಗೊಂಡು ತಾಮ್ರದ ಸಲ್ಫೇಟ್‌‌ನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರದಲ್ಲಿ, ಎರಡು ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನುಗಳನ್ನು ಗಳಿಸುವ ಮೂಲಕ Cu²⁺ ಲೋಹೀಯ ತಾಮ್ರವಾಗಿ ಅಪಕರ್ಷಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಋಣವಿದ್ಯುತ್‌‌‌ ದ್ವಾರವನ್ನು ಆವರಿಸಿರುವ ಒಂದು ತಗಡಿಗೆ ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರದ ಮೂಲದಿಂದ ತಾಮ್ರದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವರ್ಗಾವಣೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಲೋಹಲೇಪವು ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದು ಏಕಲೋಹೀಯ ಧಾತುವಾಗಿರುತ್ತದೆಯೇ ಹೊರತು, ಒಂದು ಮಿಶ್ರಲೋಹವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕೆಲವೊಂದು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುನ್ನಿಕ್ಷೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿವೆ.

ಅನೇಕ ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರವಗಳು ಸಂಚಯಿಸಲ್ಪಡಬೇಕಾದ ಲೋಹದ ಸೈನೈಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಜೊತೆಯಾಗಿ, ಇತರ ಲೋಹಗಳ ಸೈನೈಡ್‌‌ಗಳನ್ನೂ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಪೊಟಾಷಿಯಂ ಸೈನೈಡ್‌) ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಈ ಮುಕ್ತ ಸೈನೈಡ್‌ಗಳು ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರದ ಕೊರೆತವನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತವೆ, ಒಂದು ಸ್ಥಿರವಾದ ಲೋಹದ ಅಯಾನಿನ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಂಡು ಹೋಗುವಲ್ಲಿ ನೆರವಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವಾಹಕತೆಗೆ ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಕಾಣಿಕೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ. ಹೆಚ್ಚಿನದ್ದಾಗಿ, ಕಾರ್ಬೊನೇಟ್‌‌‌ಗಳು ಮತ್ತು ಫಾಸ್ಫೇಟ್‌‌‌‌ಗಳಂಥ ಲೋಹದ್ದಲ್ಲದ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸೇರಿಸಲ್ಪಡಬಹುದು.

ಮೇಲ್ಮೈನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಮೇಲೆ ಲೋಹಲೇಪವು ಬಯಸಲ್ಪಡದಿದ್ದಾಗ, ಮೇಲ್ಮೈಯೊಂದಿಗೆ ದ್ರವವು ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬರುವುದನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ನಿಲುಗಡೆಗಳನ್ನು ಪ್ರಯೋಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇಂಥ ವಿಶಿಷ್ಟ ರೀತಿಯ ನಿಲುಗಡೆಗಳಲ್ಲಿ ಪಟ್ಟಿ, ಲೋಹದ ತೆಳುಹಾಳೆ, ಮೆರುಗು ಸಾಮಾನುಗಳು, ಮತ್ತು ಮೇಣಗಳು ಸೇರಿವೆ.^[೩]

ಪ್ರಥಮ ತಾಡನ

ಆರಂಭಿಕವಾಗಿ, ಒಂದು "ಪ್ರಥಮ ತಾಡನ" ಅಥವಾ "ಹೊರಹೊಳಪು" ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಒಂದು ವಿಶೇಷ ಲೋಹಲೇಪ ಸಂಚಯನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಉನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟದೊಂದಿಗಿನ ಹಾಗೂ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲ ಒಂದು ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ (ವಿಶಿಷ್ಟವೆನಿಸುವಂತೆ 0.1 ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್‌‌ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ದಪ್ಪವಿರುವ) ಲೋಹಲೇಪವನ್ನು ರೂಪಿಸಬಹುದು. ನಂತರದ ಲೋಹಲೇಪ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಇದು ಒಂದು ಬುನಾದಿಯಂತೆ ವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಪ್ರಥಮ ತಾಡನವು ಒಂದು ಉನ್ನತ ಪ್ರವಾಹದ ದಟ್ಟಣೆ ಹಾಗೂ ಒಂದು ಕಡಿಮೆ ಅಯಾನಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯೊಂದಿಗಿನ ದ್ರವವೊಂದನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಧಾನಗತಿಯದ್ದಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಪ್ರಥಮ ತಾಡನದ ಬಯಸಿದ ದಪ್ಪವಾಗಿರುವಿಕೆಯು ಒಮ್ಮೆಗೆ ದೊರೆತ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚು ಸಮರ್ಥವಾಗಿರುವ ಲೋಹಲೇಪ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ.

ವಿಭಿನ್ನ ಲೋಹಗಳ ಲೋಹಲೇಪದೊಂದಿಗಿನ ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿಯೂ ತಾಡನದ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಂದು ವೇಳೆ, ಕೊರೆತ ನಿರೋಧಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಲೋಹವೊಂದರ ಮೇಲೆ ಒಂದು ವಿಧದ ಸಂಚಯನದ ಲೇಪಕೊಡುವುದು ಅಪೇಕ್ಷಣೀಯವಾಗಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಕಳಪೆಯಾಗಿರುವ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಂತರ್ಗತ ಸ್ವಭಾವವನ್ನು ಸದರಿ ಲೋಹವು ಹೊಂದಿದ್ದಲ್ಲಿ, ಎರಡರೊಂದಿಗೂ ಹೊಂದಿಕೊಂಡಿರುವ ಒಂದು ಪ್ರಥಮ ತಾಡನವನ್ನು ಮೊದಲು ಸಂಚಯಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಈ ಸನ್ನಿವೇಶದ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯು ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಮೇಲಿನ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ನಿಕಲ್‌‌‌ನ ಕಳಪೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ್ದು, ಈ ಸನ್ನಿವೇಶದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಒಂದು ಪ್ರಥಮ ತಾಡನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ತಾಡನವು ಎರಡಕ್ಕೂ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.^[೨]

ಪ್ರವಾಹ ದಟ್ಟಣೆ

ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಪ್ರವಾಹ ದಟ್ಟಣೆಯು (ಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರದೇಶದಿಂದ ಭಾಗಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆ ಪ್ರವಾಹದ ಆಂಪಿಯರ್‌ ಮಾನ) ಸಂಚಯನದ ಗತಿ, ಲೋಹಲೇಪದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಹಾಗೂ ಲೋಹಲೇಪದ ಗುಣಮಟ್ಟಗಳ ಮೇಲೆ ಬಲವಾಗಿ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಈ ದಟ್ಟಣೆಯು ಭಾಗವೊಂದರ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಅನುಸಾರವಾಗಿ ಬದಲಾಗಬಲ್ಲದು. ಏಕೆಂದರೆ ಒಳಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಗಿಂತ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ರಂಧ್ರಗಳು, ಕಂಡಿಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ) ಹೊರಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಒಂದು ಉನ್ನತವಾದ ಪ್ರವಾಹ ದಟ್ಟಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ. ಪ್ರವಾಹ ದಟ್ಟಣೆಯು ಉನ್ನತವಾದಷ್ಟೂ, ಸಂಚಯನದ ಗತಿಯೂ ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ಸಂಚಯಿಸುವಿಕೆಯ ಗತಿಯು ತೀರಾ ಉನ್ನತ ವೇಗದಿಂದ ಕೂಡಿದ್ದಾಗ, ಕಳಪೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಹಾಗೂ ಲೋಹಲೇಪ ಗುಣಮಟ್ಟದಿಂದ ಒಂದು ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯ ಮಿತಿಯು ಹೇರಲ್ಪಡುತ್ತದೆ.

ಬಹುಪಾಲು ಲೋಹಲೇಪ ಕೋಶಗಳು ಒಂದು ನಿರಂತರ ಏಕಮುಖ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ, ಕೆಲವೊಂದು ಕೋಶಗಳು 8–15 ಸೆಕೆಂಡುಗಳವರೆಗೆ ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿದ್ದು ಇದಾದ ನಂತರ 1–3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳವರೆಗೆ ಬಂದಾಗಿರುವ ಒಂದು ಆವರ್ತನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಈ ಪ್ರಯೋಗ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ "ಸ್ಪಂದನ ಲೋಹಲೇಪ" ಎಂಬುದಾಗಿ ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಂದು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಂಚಯನವು ಇನ್ನೂ ಉತ್ಪಾದಿಸಲ್ಪಡುತ್ತಿರುವಾಗಲೇ ಉನ್ನತ ಪ್ರವಾಹದ ದಟ್ಟಣೆಗಳು ಉಪಯೋಗಿಸಲ್ಪಡಲು ಇದು ಅವಕಾಶ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಉನ್ನತ ಪ್ರವಾಹದ ದಟ್ಟಣೆಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಉಂಟಾಗುವ ಅಸಮವಾದ ಲೋಹಲೇಪದ ಗತಿಗಳೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಹರಿಸುವ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದ, "ಸ್ಪಂದನ-ವ್ಯತಿರಿಕ್ತ ಲೋಹಲೇಪ" ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಒಂದು ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ರವಾಹವು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತ ಅಥವಾ ತಿರುವುಮುರುವುಗೊಳಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ಇದರಿಂದಾಗಿ ದಪ್ಪಗಿರುವ ವಿಭಾಗಗಳಿಗೆ ಸೇರಿದ ಒಂದಷ್ಟು ಲೋಹಲೇಪವು ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಮರು-ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ. ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, "ಎತ್ತರದ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು" ಅತಿಯಾಗಿ-ಲೋಹಲೇಪ-ಮಾಡದೆಯೇ "ತಗ್ಗಾದ ಪ್ರದೇಶಗಳು" ತುಂಬಿಸಲ್ಪಡುವಲ್ಲಿ ಇದು ಅನುವುಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಒರಟು ಭಾಗಗಳ ಮೇಲೆ ಅಥವಾ ಒಂದು ಉಜ್ಜ್ವಲವಾದ ಮೆರುಗು ಅಗತ್ಯವಾಗಿದ್ದಾಗ ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ.^[೩] ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿರುವ ಸ್ಪಂದನ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯೊಂದರಲ್ಲಿ, ವ್ಯತಿರಿಕ್ತ ಪ್ರವಾಹದ ದಟ್ಟಣೆಯು ಮುನ್ನಡೆಯ ಪ್ರವಾಹದ ದಟ್ಟಣೆಗಿಂತ ಮೂರುಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವ್ಯತಿರಿಕ್ತ ಸ್ಪಂದನದ ಅಗಲವು ಮುನ್ನಡೆಯ ಸ್ಪಂದನದ ಅಗಲದ ನಾಲ್ಕನೇ-ಒಂದು ಭಾಗಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ. ಸ್ಪಂದನ-ವ್ಯತಿರಿಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಆವರ್ತನಗಳ ಒಂದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯಲ್ಲಿ, ಹಲವಾರು ನೂರು ಹರ್ಟ್ಜ್‌ಗಳಿಂದ ಮೆಗಾಹರ್ಟ್ಜ್‌‌ವರೆಗಿನ ಮಟ್ಟದವರೆಗೂ ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು.

ಬ್ರಷ್‌‌ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆ

ಬ್ರಷ್‌‌ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯು ಒಂದು ಅತ್ಯಂತ-ನಿಕಟವಾಗಿರುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಸ್ಥಳೀಕರಿಸಿದ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಅಥವಾ ಸಮಗ್ರ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರಾವಣದೊಂದಿಗೆ ಸಂಪೂರಿತವಾಗಿಸಿದ ಒಂದು ಬ್ರಷ್‌‌ನ್ನು ಬಳಸಿ ಲೇಪಕೊಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಯಾಗುವ ಬ್ರಷ್‌‌, ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿರುವ ಒಂದು ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್‌ ಸ್ಟೀಲ್‌ ಕಾಯವಾಗಿದ್ದು, ಅದನ್ನು ಒಂದು ಬಟ್ಟೆಯ ವಸ್ತ್ರದಿಂದ ಸುತ್ತಲಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವ ಮತ್ತು ಲೇಪಕೊಡುವಿಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತಿರುವ ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಅದು ನೇರ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬರದಂತೆ ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಎರಡೂ ಕೆಲಸಗಳನ್ನು ಈ ವಸ್ತ್ರವು ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಕಡಿಮೆ ವೋಲ್ಟೇಜಿನ ಏಕಮುಖ-ಪ್ರವಾಹದ ವಿದ್ಯುತ್‌‌ ಮೂಲವೊಂದರ ಧನಪಾರ್ಶ್ವಕ್ಕೆ ಈ ಬ್ರಷ್‌ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಲೇಪಕೊಡುವಿಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗಬೇಕಿರುವ ವಸ್ತುವ ಋಣಪಾರ್ಶ್ವಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ. ನಿರ್ವಾಹಕವು ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ಬ್ರಷ್‌‌ನ್ನು ಅದ್ದಿ, ನಂತರ ವಸ್ತುವಿಗೆ ಅದನ್ನು ಲೇಪಿಸುತ್ತದೆ, ಲೋಹಲೇಪ ಮೂಲದ್ರವ್ಯದ ಸಮನಾದ ಹರಡಿಕೆಯನ್ನು ಪಡೆಯುವ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದ ಬ್ರಷ್‌‌ನ್ನು ಅದು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಅದು ಚಲನೆಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರವಾಗಿ ಬ್ರಷ್‌ ವರ್ತಿಸುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ವಿಶಿಷ್ಟವೆನಿಸುವಂತೆ ಅದು ಯಾವುದೇ ಲೋಹಲೇಪ ಮೂಲದ್ರವ್ಯವನ್ನು ಕೊಡುಗೆಯಾಗಿ ನೀಡುವುದಿಲ್ಲ. ಆದರೂ ಸಹ ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರಾವಣದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ ಬಷ್‌ ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಲೋಹಲೇಪ ಮೂಲದ್ರವ್ಯದಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಅದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.

ತೊಟ್ಟಿಯ ಲೋಹಲೇಪಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದಾಗ ಬ್ರಷ್‌‌ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯು ಒಯ್ಯಲಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಹಲವಾರು ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ: ಕೆಲವೊಂದು ಕಾರಣಗಳಿಗಾಗಿ ತೊಟ್ಟಿಯ ಲೇಪಕೊಡುವಿಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗಲಾರದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಲೇಪಕೊಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ (ಕಟ್ಟಡದ ಜೀರ್ಣೋದ್ಧಾರವೊಂದರಲ್ಲಿ, ಅತ್ಯಂತ ಬೃಹತ್ತಾದ ಅಲಂಕಾರಿಕ ಆಧಾರದ ಸ್ತಂಭಗಳ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಲೋಹಲೇಪ ಮಾಡುವುದು ಒಂದು ಉಪಯೋಗವಾಗಿತ್ತು), ಮರೆಮಾಡುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಕಡಿಮೆಯಿರುವುದು ಅಥವಾ ಇಲ್ಲದಿರುವುದು, ಮತ್ತು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿರುವ ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರಾವಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು. ತೊಟ್ಟಿಯ ಲೋಹಲೇಪಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದಾಗ ಇರುವ ಅನನುಕೂಲತೆಗಳಲ್ಲಿ, ಅಗಾಧವಾಗಿರುವ ನಿರ್ವಾಹಕದ ತೊಡಗಿಸಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ (ತೊಟ್ಟಿಯ ಲೋಹಲೇಪವನ್ನು ಕನಿಷ್ಟತಮ ಗಮನದೊಂದಿಗೆ ಆಗಿಂದಾಗ್ಗೆ ಮಾಡಬಹುದು), ಮತ್ತು ಒಂದು ಲೇಪದ ದಪ್ಪವಾಗಿರುವಿಕೆಯಷ್ಟು ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸುವಲ್ಲಿನ ಅಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಸೇರಿವೆ.

ವಿದ್ಯುದ್ರಹಿತ ಸಂಚಯನ

ವಿದ್ಯುನ್ನಿಕ್ಷೇಪಣಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಒಂದು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಕೋಶವು (ಎರಡು ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ, ಮತ್ತು ಪ್ರವಾಹದ ಬಾಹ್ಯ ಮೂಲ ಇವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವಂಥದ್ದು) ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ಇದಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿಯಾಗಿ, ಒಂದು ವಿದ್ಯುದ್ರಹಿತ ಸಂಚಯನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕೇವಲ ಒಂದು ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆಯೇ ಹೊರತು, ವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಪ್ರವಾಹದ ಯಾವುದೇ ಬಾಹ್ಯ ಮೂಲವು ಇಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬರುವುದಿಲ್ಲ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ವಿದ್ಯುದ್ರಹಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ದ್ರಾವಣವು ಒಂದು ಅಪಕರ್ಷಣಕಾರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದು ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ; ಇದರಿಂದಾಗಿ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರದ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಯು ಈ ಸ್ವರೂಪದಲ್ಲಿರಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ:

M^{z+}+Red_{solution}{\stackrel {\text{catalytic surface}}{\Longrightarrow }}M_{solid}+Oxy_{solution}

ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ವಿದ್ಯುದ್ರಹಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದನ್ನು ವಿದ್ಯುದ್ರಹಿತ ನಿಕಲ್‌ ಲೋಹಲೇಪಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಶುಚಿತ್ವ

ತೈಲದ ಆಣ್ವಿಕ ಪದರಗಳು ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆಯಾದ್ದರಿಂದ, ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಸಾಗಲು ಶುಚಿತ್ವವು ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ. ASTM B322 ಎಂಬುದು ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಗೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಶುಚಿಮಾಡುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಇರುವ ಒಂದು ಪ್ರಮಾಣಕ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಯಾಗಿದೆ. ಶುಚಿಮಾಡುವಿಕೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ದ್ರಾವಕದಿಂದ ಶುಚಿಮಾಡುವಿಕೆ, ಬಿಸಿ ಕ್ಷಾರೀಯ ಮಾರ್ಜಕದಿಂದ ಶುಚಿಮಾಡುವಿಕೆ, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ಶುಚಿಮಾಡುವಿಕೆ, ಮತ್ತು ಆಮ್ಲದಿಂದ ಶುಚಿಮಾಡುವಿಕೆ ಇತ್ಯಾದಿ ವಿಧಾನಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಶುಚಿತ್ವಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾದ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪರೀಕ್ಷೆಯೆಂದರೆ ನೀರುಸುರಿತದ ಪರೀಕ್ಷೆ; ಇದರಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಜಾಲಿಸಿ ತೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾಗಿ ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ತೈಲದಂಥ ಸುಲಭವಾಗಿ ಒದ್ದೆಮಾಡಲಾಗದ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಗುಳ್ಳೆ ಬರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಿ, ಅದನ್ನು ಒಡೆದುಹಾಕುತ್ತವೆ; ಇದರಿಂದಾಗಿ ನೀರು ಕ್ಷಿಪ್ರವಾಗಿ ಬರಿದಾಗಲು ಅನುವುಮಾಡಿಕೊಟ್ಟಂತಾಗುತ್ತದೆ. ನಿಖರವಾಗಿ ಶುದ್ಧವಾಗಿರುವ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ನೀರಿನಿಂದ ಒದ್ದೆಗೊಳಿಸಲಾಗುವ ಸ್ವಭಾವವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆಯಾದ್ದರಿಂದ, ಗುಳ್ಳೆ ಬರಿಸುವಿಕೆ ಒಳಗಾಗದ ಅಥವಾ ಬರಿದಾಗಲು ಅವಕಾಶ ನೀಡಲದ ನೀರಿನ ಒಂದು ಮುರಿಯಲ್ಪಡದ ಹೊದಿಕೆಯನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಈ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಒಂದು ರೂಪಾಂತರವನ್ನು ASTM F22 ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ನೀರಿನಿಂದ ಒದ್ದೆಗೊಳಿಸಲಾಗುವ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಈ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ದ್ರಾವಣಗಳು ನೀರು-ಆಧರಿತವಾಗಿರುವುದರಿಂದ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಇವನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಪಲ್ಲಟಗೊಳಿಸಬಲ್ಲದು. ಸೋಪಿನಂಥ ಬಾಹ್ಯತಲ ಸಾಂದ್ರತಾಹ್ರಾಸಕಗಳು ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯನ್ನು ತಗ್ಗಿಸುತ್ತವೆಯಾದ್ದರಿಂದ ಅವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಜಾಲಿಸಿ ತೊಳೆಯಬೇಕು.

ಪರಿಣಾಮಗಳು

ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯು ತಯಾರಿಕೆಯ ಅಥವಾ ಉತ್ಪನ್ನದ ರಾಸಾಯನಿಕ, ಭೌತಿಕ, ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆ. ನಿಕಲ್‌ ಲೋಹಲೇಪವು ಕೊರೆತ ನಿರೋಧಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ನಿದರ್ಶನವು ರಾಸಾಯನಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯೊಂದರ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿದೆ. ಹೊರಗಣ ನೋಟದಲ್ಲಿನ ಒಂದು ಬದಲಾವಣೆಯು ಭೌತಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯೊಂದರ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿದೆ. ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಗಡಸುತನದಲ್ಲಿನ ಒಂದು ಬದಲಾವಣೆಯು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯೊಂದರ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿದೆ.^[೪]

ಮಿತಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳು

ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಮೂಲಕ ಒಂದು ಏಕರೂಪದ ದಪ್ಪವಾಗಿರುವಿಕೆಯನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು, ಲೇಪಕೊಡುವಿಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತಿರುವ ವಸ್ತುವಿನ ಸಾಪೇಕ್ಷ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನವಲಂಬಿಸಿ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಬಲ್ಲದು. ಲೋಹಲೇಪ ಲೋಹವು ಆದ್ಯತಾಪೂರ್ವಕವಾಗಿ ಬಾಹ್ಯ ಮೂಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಮುಂಚಾಚಿರುವಿಕೆಗಳ ಕಡೆಗೆ ಆಕರ್ಷಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ಆಂತರಿಕ ಮೂಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಹಿನ್‌ಸರಿತಗಳ ಕಡೆಗೆ ಅದು ಆಕರ್ಷಿಸಲ್ಪಡುವುದಿಲ್ಲ. ಬಹು ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಥವಾ ವಸ್ತುವಿನ ಸಾಪೇಕ್ಷ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅನುಕರಿಸುವ, ಒಂದು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಆಕಾರನೀಡಲ್ಪಟ್ಟ ಧನವಿದ್ಯುತ್‌‌ ದ್ವಾರದೊಂದಿಗೆ ಈ ತೊಡಕುಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು; ಆದೇನೇ ಇದ್ದರೂ, ಈ ಎರಡೂ ದ್ರಾವಣಗಳೂ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತವೆ.^[೫]

ಇತಿಹಾಸ

ನಿಕಲ್‌ ಲೋಹಲೇಪ

ಇದು ಇನ್ನೂ ದೃಢಪಟ್ಟಿಲ್ಲವಾದರೂ, ಪಾರ್ತಿಯನ್‌ ಬ್ಯಾಟರಿಯು ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಒಂದು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿ ಬಳಕೆಯಾಗುತ್ತಾ ಬಂದಿರಬಹುದು.

ಆಧುನಿಕ ವಿದ್ಯುದ್ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು ಇಟಲಿಯ ಲ್ಯೂಗಿ V. ಬ್ರಗ್‌ನೇಟೆಲ್ಲಿ ಎಂಬ ರಸಾಯನ ಶಾಸ್ತ್ರಜ್ಞನು 1805ರಲ್ಲಿ ಆವಿಷ್ಕರಿಸಿದ. ಮೊದಲ ವಿದ್ಯುನ್ನಿಕ್ಷೇಪಣವನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸಲು, ಅಲೆಸ್ಸಾಂಡ್ರೊ ವೋಲ್ಟಾ ಎಂಬ ತನ್ನ ಸಹೋದ್ಯೋಗಿಯು ಐದು ವರ್ಷಗಳಷ್ಟು ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಆವಿಷ್ಕರಿಸಿದ್ದ ಪ್ರವಾಹ ವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ತಗಡುಕಟ್ಟನ್ನು ಬ್ರಗ್‌ನೇಟೆಲ್ಲಿಯು ಬಳಸಿಕೊಂಡ. ಬ್ರಗ್‌ನೇಟೆಲ್ಲಿಯ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳು ಫ್ರೆಂಚ್‌ ಅಕಾಡೆಮಿ ಆಫ್‌ ಸೈನ್ಸಸ್‌‌ನಿಂದ ನಿಗ್ರಹಿಸಲ್ಪಟ್ಟವು ಮತ್ತು ನಂತರದ ಮೂವತ್ತು ವರ್ಷಗಳವರೆಗೆ ಅವು ಸಾಮಾನ್ಯ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗಲಿಲ್ಲ.

1839ರ ವೇಳೆಗೆ, ಮುದ್ರಣಾಲಯದ ತಗಡುಗಳ ತಾಮ್ರದ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಬ್ರಿಟನ್‌ ಹಾಗೂ ರಷ್ಯಾದಲ್ಲಿನ ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳು ಬ್ರಗ್‌ನೇಟೆಲ್ಲಿಯ ಆವಿಷ್ಕಾರವನ್ನೇ ಹೋಲುವ ಲೋಹ ಸಂಚಯನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ರೂಪಿಸಿದ್ದರು. ಇದಾದ ಕೆಲವೇ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಇಂಗ್ಲಂಡ್‌‌ನ ಬರ್ಮಿಂಗ್‌ಹ್ಯಾಂನ ಜಾನ್‌ ರೈಟ್‌ ಎಂಬಾತ, ಬಂಗಾರ ಹಾಗೂ ಬೆಳ್ಳಿಯ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಪೊಟಾಷಿಯಂ ಸೈನೈಡ್‌ ಒಂದು ಸೂಕ್ತವಾದ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿದ. ರೈಟ್‌ನ ಸಹವರ್ತಿಗಳಾದ ಜಾರ್ಜ್‌ ಎಲ್ಕಿಂಗ್ಟನ್‌ ಹಾಗೂ ಹೆನ್ರಿ ಎಲ್ಕಿಂಗ್ಟನ್‌ ಎಂಬಿಬ್ಬರಿಗೆ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಮೊದಲ ಹಕ್ಕುಸ್ವಾಮ್ಯಗಳನ್ನು 1840ರಲ್ಲಿ ಪ್ರದಾನಮಾಡಲಾಯಿತು. ಈ ಇಬ್ಬರೂ ನಂತರ ಬರ್ಮಿಂಗ್‌ಹ್ಯಾಂನಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಸಂಸ್ಥಾಪಿಸಿದರು. ಅಲ್ಲಿಂದ ಅದು ವಿಶ್ವದೆಲ್ಲೆಡೆ ವ್ಯಾಪಿಸಿತು.

ಹಂಬರ್ಗ್‌‌‌‌‌ನಲ್ಲಿನ ನೋರ್ಡ್‌ಡ್ಯೂಷ್‌ ಅಫಿನೆರೀಯು ಮೊದಲ ಆಧುನಿಕ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಸ್ಥಾವರವಾಗಿದ್ದು, ತನ್ನ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಅದು 1876ರಲ್ಲಿ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು.^[೬]

ವಿದ್ಯುದ್ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರದ ವಿಜ್ಞಾನವು ಬೆಳೆಯುತ್ತಾ ಹೋದಂತೆ, ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗಿನ ಅದರ ಸಂಬಂಧದ ಅರ್ಥವು ಗ್ರಹಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿತು ಮತ್ತು ಅಲಂಕಾರಿಕವಲ್ಲದ ಲೋಹ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಇತರ ಬಗೆಗಳು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟವು. ನಿಕಲ್‌, ಹಿತ್ತಾಳೆ, ತವರ, ಹಾಗೂ ಸತು ಮೊದಲಾದವುಗಳ ವಾಣಿಜ್ಯೋದ್ದೇಶದ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆಗಳು 1850ರ ದಶಕದ ವೇಳೆಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟವು. ಎಲ್ಕಿಂಗ್ಟನ್-ದ್ವಯರ ಹಕ್ಕುಸ್ವಾಮ್ಯಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪಿಸುವಿಕೆ ದ್ರವಗಳು ಹಾಗೂ ಉಪಕರಣವು, ಹಲವಾರು ಬೃಹತ್‌‌ ಪ್ರಮಾಣದ ವಸ್ತುಗಳ ಲೋಹಲೇಪವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಲು ಹಾಗೂ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾದ ತಯಾರಿಕಾ ಹಾಗೂ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್‌ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಪ್ರಮಾಣಾನುಸಾರವಾಗಿ ವರ್ಧಿಸಲ್ಪಟ್ಟವು.

19ನೇ ಶತಮಾನದ ಅಂತ್ಯದಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬಂದ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಉತ್ಪಾದಕಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಉದಯದಿಂದ ಲೋಹಲೇಪ ಉದ್ಯಮವು ಒಂದು ದೊಡ್ಡ ಉತ್ತೇಜನವನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಿತು. ಇದಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ತೋರಿಬಂದ ಪ್ರೋತ್ಸಾಹದಿಂದಾಗಿ, ಉತ್ತಮವಾದ ನೋಟದ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ ಕೊರೆತ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಹಾಗೂ ವರ್ಧಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಸವೆತ ತಡೆಯುವಿಕೆ ಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಯಸುವ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಲೋಹ ಯಂತ್ರದ ಅಂಗಭಾಗಗಳು, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಧನಗಳು, ಮತ್ತು ಮೋಟಾರು ವಾಹನಗಳ ಭಾಗಗಳು ರಾಶಿ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಒಳಗಾದವು.

ಎರಡು ಜಾಗತಿಕ ಯುದ್ಧಗಳು ಹಾಗೂ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದ್ದ ವಾಯುಯಾನ ಉದ್ಯಮವು ಮುಂದಿನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಕಾರ್ಯಗಳಿಗೆ ಒಂದು ತೆರನಾದ ರಭಸವನ್ನು ನೀಡಿದವು ಮತ್ತು ಇತರ ಹಲವಾರು ಲೋಹಲೇಪ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಡಸು ಕ್ರೋಮಿಯಂ ಲೋಹಲೇಪ, ಕಂಚು ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಲೋಹಲೇಪ, ಸಲ್ಫಮೇಟ್‌ ನಿಕಲ್‌ ಲೋಹಲೇಪದಂಥ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡ ಪರಿಷ್ಕರಣೆಗಳೂ ಸಹ ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ರಭಸವನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡವು. ಕೈಯಿಂದ ಚಾಲಿಸಲ್ಪಡುತ್ತಿದ್ದ ಡಾಂಬರೆಣ್ಣೆ-ಲೇಪಿತ ಮರದ ತೊಟ್ಟಿಗಳಿಂದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉಪಕರಣದವರೆಗೆ ಲೋಹಲೇಪ ಉಪಕರಣವು ವಿಕಸನವನ್ನು ಕಂಡಿತು. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉಪಕರಣವು ಭಾಗಗಳ ಪ್ರತಿ ಗಂಟೆಗೆ ಸಾವಿರಾರು ಕಿಲೋಗ್ರಾಂಗಳಷ್ಟು ಭಾಗಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ನಡೆಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿತ್ತು.

ಅಮೆರಿಕಾದ ಭೌತವಿಜ್ಞಾನಿ ರಿಚರ್ಡ್‌ ಫೆನ್‌ಮನ್‌‌‌ನ ಮೊದಲ ಯೋಜನೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದು ಯೋಜನೆಯು, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ ಮೇಲೆ ಲೋಹವನ್ನು ವಿದ್ಯುಲ್ಲೇಪನ ಮಾಡುವುದಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದಾಗಿತ್ತು. ಫೆನ್‌ಮನ್‌‌ ತನ್ನ ಸ್ನೇಹಿತನ ಮೂಲ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯನ್ನು ಒಂದು ಯಶಸ್ವಿ ಆವಿಷ್ಕಾರವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ. ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅವನ ಉದ್ಯೋಗದಾತನು (ಮತ್ತು ಸ್ನೇಹಿತ) ತಾನು ಮಾಡಿದ್ದ ವಾಣಿಜ್ಯೋದ್ದೇಶದ ಭರವಸೆಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಅವಕಾಶ ಸಿಕ್ಕಂತಾಯಿತು. ಇಲ್ಲದಿದ್ದಲ್ಲಿ ಅವು ಈಡೇರದೆಯೇ ಹಾಗೆಯೇ ಉಳಿದುಬಿಡುತ್ತಿದ್ದವು.^[೭]

ಇವನ್ನೂ ನೋಡಿ

ಆಕರಗಳು

ಟಿಪ್ಪಣಿಗಳು

↑ ‌‌ಡ್ಯುಫೋರ್, IX-1.
↑ ^೨.೦ ^೨.೧ ಡ್ಯುಫೋರ್‌‌, IX-2.
↑ ^೩.೦ ^೩.೧ ಡ್ಯುಫೋರ್‌‌, IX-3.
↑ ‌ಟೋಡ್, ಪುಟಗಳು 454–458.
↑ Degarmo, E. Paul; Black, J. T.; Kohser, Ronald A. (2003). Materials and Processes in Manufacturing (9th ed.). Wiley. p. 794. ISBN 0-471-65653-4.
↑ Stelter, M.; Bombach, H. (2004). "Process Optimization in Copper Electrorefining". Advanced Engineering Materials. 6: 558. doi:10.1002/adem.200400403.
↑ ರಿಚರ್ಡ್‌ ಫೆನ್‌ಮನ್‌, ಷೂರ್ಲಿ ಯೊ ಆರ್‌ ಜೋಕಿಂಗ್‌, ಮಿಸ್ಟರ್‌. ಫೆನ್‌ಮನ್‌‌! (1985), ಅಧ್ಯಾಯ 6ರಲ್ಲಿರುವುದು: "ದಿ ಚೀಫ್‌ ರಿಸರ್ಚ್‌ ಕೆಮಿಸ್ಟ್‌ ಆಫ್‌ ದಿ ಮೆಟಾಪ್ಲಾಸ್ಟ್‌ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್‌"

ಗ್ರಂಥಸೂಚಿ

Dufour, Jim (2006). An Introduction to Metallurgy, 5th ed. Cameron.
Mohler, James B. (1969). Electroplating and Related Processes. Chemical Publishing Co. ISBN 0-8206-0037-7. {{cite book}}: Cite has empty unknown parameters: |coauthors= and |month= (help)
Todd, Robert H. (1994). "Surface Coating". Manufacturing Processes Reference Guide. Industrial Press Inc. ISBN 0-8311-3049-0. {{cite book}}: Unknown parameter |coauthors= ignored (|author= suggested) (help)

ಬಾಹ್ಯ ಕೊಂಡಿಗಳು

ವಿದ್ಯುದ್ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರ ವಿಶ್ವಕೋಶದ ಲೇಖನ Archived 2009-05-30 ವೇಬ್ಯಾಕ್ ಮೆಷಿನ್ ನಲ್ಲಿ.

[1] ‌‌ಡ್ಯುಫೋರ್, IX-1.

[Dufour,_IX-2-2] ೨.೦ ^೨.೧ ಡ್ಯುಫೋರ್‌‌, IX-2.

[dufour3-3] ೩.೦ ^೩.೧ ಡ್ಯುಫೋರ್‌‌, IX-3.

[4] ‌ಟೋಡ್, ಪುಟಗಳು 454–458.

[5] Degarmo, E. Paul; Black, J. T.; Kohser, Ronald A. (2003). Materials and Processes in Manufacturing (9th ed.). Wiley. p. 794. ISBN 0-471-65653-4.

[6] Stelter, M.; Bombach, H. (2004). "Process Optimization in Copper Electrorefining". Advanced Engineering Materials. 6: 558. doi:10.1002/adem.200400403.

[7] ರಿಚರ್ಡ್‌ ಫೆನ್‌ಮನ್‌, ಷೂರ್ಲಿ ಯೊ ಆರ್‌ ಜೋಕಿಂಗ್‌, ಮಿಸ್ಟರ್‌. ಫೆನ್‌ಮನ್‌‌! (1985), ಅಧ್ಯಾಯ 6ರಲ್ಲಿರುವುದು: "ದಿ ಚೀಫ್‌ ರಿಸರ್ಚ್‌ ಕೆಮಿಸ್ಟ್‌ ಆಫ್‌ ದಿ ಮೆಟಾಪ್ಲಾಸ್ಟ್‌ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್‌"

[೧]

[೨]

[೩]

[೪]

[೫]

[೬]

[೭]